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普林电路板

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普林TPC,始于1988年,高密度互连印制板、高密度互连(HDI)印制板、普林电路板,产品广泛应用于航空航天、数字通讯、工业控制、医疗器械、创企业利益最大的经营宗旨,为产业服务为己任,普林电路板以与客户达成高度战略合作与共赢为目标。

公司总部位于天津市空港经济区,分别位于天津市河北区及天津空港经济区,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,铝基板等),QS9000、ISO-14001 、RoHS等专业认证;客户覆盖全球,普林TPC,与众多知名品牌客户保持良好合作。

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